评论

收藏

[HarmonyOS] Open Harmony移植:build lite编译构建过程

移动开发 移动开发 发布于:2022-03-16 11:50 | 阅读数:379 | 评论:0

摘要:本文介绍了build lite 轻量级编译构建系统编译构建过程,调用依赖关系等等。
本文分享自华为云社区《移植案例与原理 - build lite编译构建过程》,作者: zhushy。
配置完毕产品解决方案、芯片开发板解决方案,就可以执行 hb build进行编译。但是产品解决方案代码是如何被调用编译的?
芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的?内核代码如何被调用编译的?解决了这些疑惑,会对build lite编译构建过程有个更深入的理解。
1、产品解决方案代码是如何被调用编译的
在文件build\lite\BUILD.gn配置文件中的构建目标//build/lite:product的代码片段如下,可以看出产品解决方案是被//build/lite:product调用的。其中⑴处的ohos_build_target,由hb build -T XX 构建参数指定,一般不指定时为空。
group("product") {
  deps = []
  # build product, skip build single component scenario.
⑴  if (ohos_build_target == "") {
    deps += [ "${product_path}" ]
  }
  }
//build/lite:product 又进一步被什么模块调用?在恒玄的代码配置文件device\soc\bestechnic\bes2600\BUILD.gn中使用了,非恒玄的没有调用//build/lite:product。所以,除了//build/lite:product,还有其他调用编译产品解决方案代码的地方。
以vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo为例,来了解下什么地方会调用编译产品解决方案代码。产品解决方案根目录下有文件vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo\ohos.build,片段如下。可以看到,有子系统subsystem和部件信息parts。
{
  "parts": {
  "product_gr5515_sk_iotlink_demo": {
    "module_list": [
    "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:gr5515_sk_iotlink_demo",
    "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:image"
    ]
  }
  },
  "subsystem": "product_gr5515_sk_iotlink_demo"
}
在编译构建时,会基于ohos.build文件,解析子系统和部件信息,生成到out\gr5515_sk\gr5515_sk_iotlink_demo\build_configs\parts_info\subsystem_parts.json文件中,片段如下。这些解析出来的子系统和部件信息,编译构建构建hb会组织进行编译构建。
"product_gr5515_sk_iotlink_demo": [
  "product_gr5515_sk_iotlink_demo"
  ],
  2、芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的
在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中定义的名为modules构建目标,这个modules构建目标依赖芯片开发板解决方案的代码。。⑴处判断芯片和开发板是否是否进行了文件夹解耦,如果开发板路径包含“/board/”,说明soc和board进行了解耦。根据是否解耦,依赖的芯片开发板的构建配置文件路径是不同的,见⑵。
# board and soc decoupling feature, device_path should contains board
⑴  BOARD_SOC_FEATURE = device_path != string_replace(device_path, "/board/", "")
  ......
  group("modules") {
  deps = [
    "arch",
    "components",
    "kal",
    "kernel",
    "testsuites",
    "utils",
    HDFTOPDIR,
  ]
⑵  if (BOARD_SOC_FEATURE) {
    deps += [ "//device/board/$device_company" ]
    deps += [ "//device/soc/$LOSCFG_SOC_COMPANY" ]
  } else {
    if (HAVE_DEVICE_SDK) {
    deps += [ device_path ]
    }
  }
  }
名为modules构建目标又被libkernel构建目标、进一步被名为kernel的构建目标调用,如下所示。内核的kernel构建目标如何被调用,下一小节分析。
static_library("libkernel") {
  deps = [ ":modules" ]
  complete_static_lib = false
}
group("kernel") {
  deps = [ ":libkernel" ]
}
  3、内核代码如何被调用编译的
上文分析了产品解决方案、芯片开发板解决方案如何被调用的。本小节,追踪下内核代码是如何被调用编译的。
在生成的文件out\v200zr\display_demo\build_configs\kernel\liteos_m\BUILD.gn中,会调用名为kernel、build_kernel_image的构建目录。怎么生成的这个文件,需要研究下hb的代码,深入了解下后台的机制,希望后续有时间可以继续深入一些。
import("//build/ohos/ohos_kits.gni")
  import("//build/ohos/ohos_part.gni")
  import("//build/ohos/ohos_test.gni")
  ohos_part("liteos_m") {
  subsystem_name = "kernel"
  module_list = [
    "//kernel/liteos_m:kernel",
    "//kernel/liteos_m:build_kernel_image",
  ]
  origin_name = "liteos_m"
  variant = "phone"
  }
构建目标build_kernel_image可以生成bin文件,该目标依赖copy_liteos,copy_liteos依赖liteos构建目标,该目标会进一步调用//build/lite:ohos。//build/lite:ohos文件会依次调用各个子系统和部件的构建目标。
executable("liteos") {
  configs += [
    ":public",
    ":los_config",
  ]
  ldflags = [
    "-static",
    "-Wl,--gc-sections",
    "-Wl,-Map=$liteos_name.map",
  ]
  output_dir = target_out_dir
  if (liteos_kernel_only) {
    deps = [ ":kernel" ]
  } else {
    deps = [ "//build/lite:ohos" ]
  }
  }
  copy("copy_liteos") {
  deps = [ ":liteos" ]
  sources = [ "$target_out_dir/unstripped/bin/liteos" ]
  outputs = [ "$root_out_dir/$liteos_name" ]
  }
  build_ext_component("build_kernel_image") {
  deps = [ ":copy_liteos" ]
  exec_path = rebase_path(root_out_dir)
  objcopy = "${compile_prefix}objcopy$toolchain_cmd_suffix"
  objdump = "${compile_prefix}objdump$toolchain_cmd_suffix"
  command = "$objcopy -O binary $liteos_name $liteos_name.bin"
  command +=
    " && sh -c '$objdump -t $liteos_name | sort >$liteos_name.sym.sorted'"
  command += " && sh -c '$objdump -d $liteos_name >$liteos_name.asm'"
  }
  4、名为public的config
在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中,名为public的config定义如下。⑴处判断芯片和开发板是否是否进行了文件夹解耦,如果开发板路径包含“/board/”,说明soc和board进行了解耦。根据是否解耦,依赖的public的配置集的位置是不同的,见⑵。在芯片、开发板代码目录中的BUILD.gn文件中并没有发现config(“public”),这个比较奇怪。
# board and soc decoupling feature, device_path should contains board
⑴  BOARD_SOC_FEATURE = device_path != string_replace(device_path, "/board/", "")
  config("public") {
  configs = [
    "arch:public",
    "kernel:public",
    "kal:public",
    "components:public",
    "utils:public",
  ]
⑵  if (BOARD_SOC_FEATURE) {
    configs += [ "//device/board/$device_company:public" ]
    configs += [ "//device/soc/$LOSCFG_SOC_COMPANY:public" ]
  } else {
    if (HAVE_DEVICE_SDK) {
    configs += [ "$device_path:public" ]
    }
  }
  }
  参考站点

      
  • OpenHarmony / build_lite  
  • 轻量和小型系统编译构建指导  
  • 轻量带屏解决方案之恒玄芯片移植案例

点击关注,第一时间了解华为云新鲜技术~

关注下面的标签,发现更多相似文章